三星Galaxy Z Flip4細節來了：驍龍8 Plus加持 續航放心

去年9月，三星帶來了三星Galaxy Z Flip3折疊屏手機，憑借著獨特的上下折疊設計，帶來了精巧的“首飾盒”體驗，非常受女性用戶的喜愛?，F在有最新消息，繼新一代的三星Galaxy Z Flip 4開始得到曝光后，近日有爆料達人進一步帶來了該機的更多核心細節。

據知名爆料達人@i冰宇宙 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星折疊屏手機Galaxy Z Flip4將搭載高通驍龍8 Plus旗艦處理器，這也是下半年各大頂級旗艦的首選，該平臺基于4nm工藝制程打造，采用“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級，目前驍龍8機型的安兔兔成績已突破了100萬分，驍龍8 Plus的綜合成績有望再創新高，同時能效比比驍龍8更勝一籌。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的三星Galaxy Z Flip 4將繼續主打小巧輕便的折疊屏方案，不過與前作有較大區別，新機機身蓋板上的顯示屏將會更大，外層面板大小可能會超過2英寸，這也符合當前大屏的主流趨勢，而其最終效果也十分讓人期待。此外，該機將內置兩塊電池，一塊容量為2400mAh，一塊為903mAh，總電池容量典型值為3400mAh，比上一代Galaxy Z Flip3多了100mAh，但續航仍然讓人擔心。

據悉，全新的三星Galaxy Z Flip 4將于今年9月左右與大家見面，更多詳細信息，我們拭目以待。

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